来源:格隆汇
格隆汇10月16日丨天承科技(688603.SH)接受投资者调研时称,公司上海工厂二期项目已启动,拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造,计划明年1月份投产,主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。
版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。
来源:格隆汇
格隆汇10月16日丨天承科技(688603.SH)接受投资者调研时称,公司上海工厂二期项目已启动,拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造,计划明年1月份投产,主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。
抱歉,评论功能暂时关闭!